7月24日，由江蘇廠區與電子科技大學聯合攻關的“新一代高頻高密度集成印制電路關鍵技術研發及產業化”項目，通過中科合創(北京)科技成果評價中心組織的權威評估。以沈昌祥院士為代表的評價專家團一致認定，該成果整體達到國際先進水平，部分技術躋身國際領先行列，證書編號為中科評字[2025]第11135號。
隨著5G通信、物聯網、人工智能等新興產業蓬勃發展，市場對高頻高密度集成印制電路的需求呈爆發式增長，其性能與可靠性直接影響著各類電子產品的效能。在項目研發過程中，以技術管理部孫炳合博士等為核心的研發團隊，歷經無數次試驗與技術攻關，取得一系列創新性成果：
提出極細線路、極微盲孔成形制造方法及任意層互連印刷線路精確對位方法，為新一代通信終端用印制電路的三維高密度互連開辟全新路徑；研發層壓表面結合力增強型印制電路內層圖形制作方法，實現低粗糙度線路的多層化粘合，有效降低高頻信號傳輸損耗；基于在線監控無源電阻生長的降低埋嵌電阻誤差方法、疊層磁芯與電感線圈的協同埋嵌方法，大幅提高系統集成無源器件的精度與效能。
這些創新技術已成功轉化為生產力，成果顯著：項目獲得14件發明專利，公開發表12篇科技論文；相關產品憑借卓越性能贏得市場廣泛認可，已應用于多家知名企業，為企業創造顯著經濟效益的同時，也推動了行業技術進步，社會效益顯著。
未來，雙方將繼續深化產學研合作，持續加大研發投入，推動更多創新成果落地轉化，為我國電子信息產業高質量發展注入強勁動力。
